Metalen grabaketa fotokimikoa
Ordenagailuz lagundutako diseinua (CAD) erabiltzea
Metalen grabaketa fotokimikoaren prozesua CAD edo Adobe Illustrator erabiliz diseinu bat sortzen hasten da.Diseinua prozesuaren lehen urratsa bada ere, ez da ordenagailuen kalkuluen amaiera.Errendaketa amaitutakoan, metalaren lodiera zehazten da eta baita xafla batean sartuko den pieza kopurua ere, ekoizpen kostua murrizteko beharrezkoa den faktorea.Xaflaren lodieraren bigarren alderdi bat piezen perdoien zehaztapena da, piezaren dimentsioetan oinarritzen direnak.
Metal fotokimikoaren grabaketa prozesua CAD edo Adobe Illustrator erabiliz diseinu bat sortzen hasten da.Hala ere, hau ez da esku hartzen duen kalkulu informatiko bakarra.Diseinua amaitu ondoren, metalaren lodiera zehazten da, baita xafla batean sar daitezkeen pieza kopurua ere, ekoizpen kostuak murrizteko.Gainera, piezen perdoiak piezen dimentsioen araberakoak dira, xaflaren lodiera ere kontuan hartzen dutenak.
Metalen Prestaketa
Azido-grabatuarekin gertatzen den bezala, metala ondo garbitu behar da prozesatu aurretik.Metal pieza bakoitza garbitu, garbitu eta garbitu egiten da ur-presioa eta disolbatzaile leun batekin.Prozesuak olioa, kutsatzaileak eta partikula txikiak ezabatzen ditu.Hau beharrezkoa da gainazal garbi leuna eskaintzeko fotorresistentzia-filma modu seguruan atxikitzeko.
Metalezko xaflak film fotoerresistenteekin ijeztea
Laminazioa film fotorresistentearen aplikazioa da.Metalezko xaflak laminazioa estaltzen eta uniformeki aplikatzen duten arrabolen artean mugitzen dira.Xaflen gehiegizko esposiziorik ez izateko, prozesua argi horiz argiztatuta dagoen gela batean burutzen da, UV argiaren esposizioa saihesteko.Xaflen lerrokadura egokia xaflen ertzetan zulatutako zuloek ematen dute.Laminatutako estalduran burbuilak xaflak hutsean zigilatzeaz eragozten dira, eta horrek laminatu geruzak berdindu egiten ditu.
Metala grabaketa fotokimikorako prestatzeko, ondo garbitu behar da olioa, kutsatzaileak eta partikulak kentzeko.Metal pieza bakoitza garbitu, garbitu eta garbitu egiten da disolbatzaile leun batekin eta ur-presioarekin, gainazal leuna eta garbia bermatzeko, film erresistentea aplikatzeko.
Hurrengo urratsa laminazioa da, hau da, fotorresistentzia filma metalezko xaflei aplikatzea dakar.Xaflak arrabolen artean mugitzen dira filma uniformeki estaltzeko eta aplikatzeko.Prozesu hori argiztatutako gela batean egiten da, UV argiaren esposizioa saihesteko.Xaflen ertzetan zulatutako zuloek lerrokadura egokia ematen dute, eta hutsean zigilatzea laminatuaren geruzak berdindu eta burbuilak sortzea saihesten du.
Photoresist tratamendua
Photoresist prozesatzean, CAD edo Adobe Illustrator errendatzeko irudiak metalezko xaflako fotoresist geruzan jartzen dira.CAD edo Adobe Illustrator errendatzea metalezko xaflaren bi aldeetan inprimatuta daude metalaren gainean eta azpian sartuz.Metalezko xaflek irudiak aplikatuta dituztenean, irudiak betirako jartzen dituen UV argiaren eraginpean jartzen dira.UV argiak laminatuaren eremu garbietatik distira egiten duen lekuan, fotoerresistentzia irmo bihurtzen da eta gogortu egiten da.Laminatuaren eremu beltzak leun geratzen dira eta UV argiaren eraginik gabe.
Metal fotokimikoaren grabaketa foto-erresistentearen prozesatzeko fasean, CAD edo Adobe Illustrator diseinuko irudiak metalezko xaflako foto-erresistentzia geruzara transferitzen dira.Diseinua metalezko xaflaren gainean eta azpian sartuz egiten da.Irudiak metalezko xaflari aplikatu ondoren, UV argiaren eraginpean jartzen da, eta horrek irudiak iraunkor bihurtzen ditu.
UV esposizioan zehar, laminatuaren eremu argiek UV argia igarotzen uzten dute, eta fotorresistentzia gogortu eta sendotu egiten da.Aitzitik, laminatuaren eremu beltzak bigun eta UV argiaren eraginpean geratzen dira.Prozesu honek grabaketa-prozesua gidatuko duen eredu bat sortzen du, non eremu gogortuak geratuko diren eta eremu bigunak grabatu egingo diren.
Fitxak garatzea
Photoresist prozesatutik, xaflak garatzeko makinara mugitzen dira, disoluzio alkalino bat aplikatzen duen, batez ere sodio edo potasio karbonato disoluzioak, eta fotorresistentearen film biguna garbitzen du, grabatu beharreko piezak agerian utziz.Prozesuak erresistentzia biguna kentzen du eta erresistentzia gogortua uzten du, hau da, grabatu beharreko pieza.Beheko irudian, gogortutako eremuak urdinez daude, eta bigunak grisak.Laminatu gogortuak babesten ez dituen eremuak ageriko metalak dira, grabatzean kenduko direnak.
Photoresist prozesatzeko etaparen ondoren, metalezko xaflak garatzeko makinara transferitzen dira eta bertan soluzio alkalino bat aplikatzen da, normalean sodio edo potasio karbonatoa.Soluzio honek fotorresistentziazko film leuna garbitzen du, grabatu behar diren piezak agerian utziz.
Ondorioz, erresistentzia biguna kentzen da, eta erresistentzia gogortua, grabatu behar diren eremuei dagokiena, atzean geratzen da.Lortutako ereduan, gogortutako eremuak urdinez ageri dira, eta bigunak grisak.Erresistentzia gogortuak babesten ez dituen eremuek grabaketa-prozesuan zehar kenduko den agerian dagoen metala adierazten dute.
Aguafortea
Azidozko grabaketa-prozesuaren antzera, garatutako xaflak xaflei grabatua isurtzen duen makina baten bidez xaflak mugitzen dituen garraiatzaile batean jartzen dira.Etchanta agerian dagoen metalarekin konektatzen denean, metala disolbatu egiten du babestutako materiala utziz.
Prozesu fotokimiko gehienetan, grabatzailea kloruro ferrikoa da, garraiatzailearen behealdetik eta goitik ihinztatutakoa.Kloruro ferrikoa aktatzaile gisa aukeratzen da, erabiltzeko segurua eta birziklagarria delako.Kloruro kuprikoa kobrea eta bere aleazioak grabatzeko erabiltzen da.
Aguaforte-prozesua arretaz kronometratu behar da eta grabatzen ari den metalaren arabera kontrolatzen da, metal batzuek beste batzuek baino denbora gehiago behar baitute grabatzeko.Grabaketa fotokimikoaren arrakasta lortzeko, zaintza eta kontrol zorrotza funtsezkoak dira.
Metalen grabazio fotokimikoaren grabaketa fasean, garatutako metalezko xaflak makina batean zehar mugitzen dituen garraiatzaile baten gainean jartzen dira, non grabatzailea xafletara isurtzen den.Etchantak agerian dagoen metala disolbatzen du, xaflaren eremu babestuak atzean utziz.
Kloruro ferrikoa prozesu fotokimiko gehienetan aktatzaile gisa erabiltzen da, erabiltzeko segurua delako eta birziklatu daitekeelako.Kobrerako eta bere aleazioetarako, kloruro kuprikoa erabiltzen da.
Aguaforte-prozesua arreta handiz kronometratu eta kontrolatu behar da grabatzen den metal motaren arabera, metal batzuek beste batzuek baino grabatze-denbora luzeagoak behar baitituzte.Aguaforte fotokimikoaren prozesuaren arrakasta bermatzeko, arretaz kontrolatzea eta kontrolatzea ezinbestekoa da.
Gainerako Resist Filma kendu
Erauzketa-prozesuan zehar, erresistentzia-ebakitzaile bat aplikatzen zaie piezei gainerako erresistentzia-filma kentzeko.Behin biluzketa amaituta, amaitutako zatia geratzen da, beheko irudian ikus daitekeena.
Grabaketa-prozesuaren ondoren, metalezko xaflan geratzen den erresistentzia-filma kentzen da erresistentzia-ebakitzailea aplikatuz.Prozesu honek metalezko xaflaren gainazaletik geratzen den erresistentzia-filma kentzen du.
Erauzketa-prozesua amaitutakoan, amaitutako pieza metalikoa geratzen da, eta hori lortutako irudian ikus daiteke.
